錫膏印刷是SMT的初步，如果處理不當(dāng)，其他后續(xù)鏈接將受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，至于錫膏印刷質(zhì)量究竟受哪些因素影響呢？接下來，聽聽昆明印刷廠的介紹！

  一、焊膏的質(zhì)量焊膏是將合金粉末和助焊劑等混合而成的漿料。無論能否將零件良好地焊接到焊盤上，焊膏的質(zhì)量至關(guān)重要。昆明印刷廠提到，影響焊膏粘度的因素主要有以下幾個(gè)：合金粉末的量，顆粒的大小，溫度，刮刀的壓力，剪切速率和助焊劑活性。如果焊膏的質(zhì)量不能令人滿意，則不能很好地完成焊接，畢竟印刷效果自然是不希望的。

  二、焊膏的存放除質(zhì)量外，焊膏的存儲也非常重要。昆明印刷廠提到，如果需要回收和使用焊膏，則必須注意溫度和濕度問題，否則會影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。太高的溫度會降低焊膏的粘度，而過多的濕度會導(dǎo)致焊膏變質(zhì)。另外，回收焊錫膏和新制焊錫膏應(yīng)分開存放，必要時(shí)應(yīng)分開使用。

  三、鋼網(wǎng)模板模板是將焊膏涂在PCB上所需的焊膏墊。模板的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量。昆明印刷廠在加工之前，必須識別諸如模板的厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)之類的參數(shù)。保證錫膏的印刷質(zhì)量。PCB板上組件之間的距離約為1.27mm。對于距離大于1.27mm的組件，不銹鋼板的厚度需要為0.2mm，而窄距離的厚度則需要為0.15-0.10mm。不銹鋼板的厚度取決于PCB上大多數(shù)組件的條件。

  四、印刷設(shè)備打印機(jī)是在PCB模板上打印焊膏的設(shè)備，并且對工藝和質(zhì)量的影響較大。印刷機(jī)主要分為手動印刷機(jī)，半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)。這些印刷機(jī)具有多種不同的特征和功能。昆明印刷廠需根據(jù)不同的需求，使用不同的印刷機(jī)以達(dá)到較佳質(zhì)量。

  五、印刷方式焊膏的印刷方法可以分為接觸印刷和非接觸印刷。屏幕和印刷電路板之間具有開放空間的打印稱為非接觸式打印。設(shè)置機(jī)器后，此距離是可調(diào)的。通常，開放空間為0-1.27mm；而沒有印刷空間的錫膏印刷的印刷方法稱為觸摸印刷。昆明印刷廠提到，觸摸屏可以筆直抬起，以較大程度地減少對打印質(zhì)量的影響。特別適用于精細(xì)和困難的焊膏印刷。

  六、打印速度刮刀的高速有助于模板的回彈，但同時(shí)會阻止錫膏轉(zhuǎn)移到印刷電路板焊盤上，太慢的速度會導(dǎo)致錫膏分辨率下降。另一方面，刮板的速度與焊膏的粘度密切相關(guān)。昆明印刷廠指出，刮板速度越慢，焊膏的粘度就越大；同樣，刮板速度越快，焊膏的粘度越小。

  上述就是影響錫膏印刷質(zhì)量的幾個(gè)因素，希望能夠引起大家的重視。對于文章內(nèi)容你還有什么疑惑嗎？如果你還有很多不了解的問題或是未解決的問題，歡迎撥打昆明印刷廠的聯(lián)系電話與我們聯(lián)系。